- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
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适用于方形、圆形或者异形的金属封盖的光电器件、TR组件、混合电路器件、光通讯器件、石英晶体振荡器等器件。开盖是非破坏性的，可用于返修后重新封盖。
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可拆器件尺寸：最大320*250*40mm；
主轴:Z向移动距离40mm，X向移动距离320mm;
工作台Y向移动距离：250mm;
进给速度：0.10mm/s-5mm/s；
精密切割深度：0.01mm-0.4mm；
精密切割宽度：0-5mm；
典型开盖时间：约1-2分钟（取决于器件的封装形式及尺寸）。
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控制方式:PLC控制，触摸屏操作，精密伺服驱动，编程控制工艺参数，自动切割，线性运动，精密开盖，无振动、无冲击、无损伤。
开盖刀具:专业的镀TiN高速双螺纹铣刀，专业的开盖方法，无微粒碎屑进入器件内、不会对内部元器件造成伤害。
开盖次数:器件可多次开盖，基座可重复利用。
固定方式:产品盖子朝上固定，盖子维持和壳内壁接触并且辅以专业净化吸尘设备以避免微粒子进入腔体。
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